Ingenieros crean una nueva manera de almacenar datos - Ciencia e Ingeniería de Materiales

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jueves, 27 de agosto de 2020

Ingenieros crean una nueva manera de almacenar datos

 



Resumen: Los investigadores inventaron una manera de deslizar capas atómicamente finas de materiales 2D una sobre otra para almacenar datos, en menos espacio y usando menos energía.



Un grupo de investigación de Stanford creó una manera de almacenar datos deslizando camadas atómicas finas de metal una sobre otra. Con eso, es posible guardar más datos en menos espacio que en los chips de Silicio, además de usar menos energía. La investigación liderada por Aaron Lindenberg, profesor de ciencia e ingeniería de materiales de Stanford, sería una innovación en almacenamiento de memoria no volátil que los computadores de hoy realizan con tecnologías basadas en silicio.


La innovación está basada en una clase de metales recién descubierta que forma capas increíblemente finas, en este caso con apenas tres átomos de grosor. Los investigadores apilaron esas capas hechas de un metal conocido como ditellurida de tungsteno. “La organización de las capas se vuelve un método para codificar informaciones”, dice Lindenberg creando algo que almacene daros binarios.


Para leer los datos almacenados entre esas capas variables de atomos, los investigadores exploraron una propiedad cuántica conocida como curvatura de Berry, que actúa como un campo magnético para manipular los electrones en el material y leer el arreglo de las capas sin perturbar la pila.


Jun Xiao, investigador de posdoctorado en el laboratorio de Lindenberg y primer autor del artículo, dice que es necesario poca energía para cambiar las capas de un lado para otro. Eso significa que debe usar menos energía para “grabar” un cero o uno en el nuevo dispositivo del que es necesario para las tecnologías de memoria no volátil de hoy. Además de eso, con base en investigaciones del mismo grupo publicado en la revista Nature, el deslizamiento de las capas atómicas puede ocurrir tan rápido que con las tecnologías actuales.


El design del dispositivo prototipo se basó en parte en cálculos teóricos. Despues que fue observado resultados experimentales consistentes con las previsiones teóricas, fueron hechos cálculos adicionales que los llevaron a creer que refinamientos adicionales en su design mejorarían mucho la capacidad de almacenamiento, abriendo camino para una nueva y distante clase más poderosa de memoria no volátil usando materiales 2D ultra finos.


El equipo patentó su tecnología mientras mejora aún más su prototipo y design de memoria. Ellos también planean buscar otros materiales 2D que puedas funcionar aún mejor como medio de almacenamiento de datos que los la ditellurita de tungsteno.

Según Lindenberg, la conclusión científica “es que pequeños ajustes es esas capas ultra finas ejercen una gran influencia en sus propiedades. Podemos usar ese conocimiento para proyectar dispositivos nuevos y con eficiencia de energía en dirección a un futuro sustentable e inteligente”.

Referencia:

Andrew Myers. Engineers invent a way to store data without using silicon chipsStanford Engineering – Materials Science and Engineering, 30 de junho de 2020.


Redaccion: Nathielle Harka - UNILA